Glas Wafer TF 003

Fairs & Events

SID Honorary Award
at Display Week
for LIDE Technology

LIDE Technology

Meet us at
Microelectronics
and Packaging Conference
(EMPC) 16-19 Sep 2019

MEMS 5

LIDE Technology

A revolution in the
micro-machining
of thin glass substrates

Vitrion-高精度玻璃加工服务

LIDE技术充分发挥玻璃在微系统领域的应用潜力

Vitrion的激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术使得薄片玻璃的深度微加工更加经济可靠。LPKF的代工服务，可接受客户不同数量级的产品订单。我们很愿意支持您的研发项目。

Unlock the full potential of glass for your application

Display 2

玻璃通孔基板

完美玻璃通孔

Kreuzung 3L tilt 45 x330

MEMS封装

LIDE技术使得从前不可思议的设计成为可能

Packages 2

先进IC封装

LIDE技术为固体玻璃基板在先进封装领域的应用铺平了道路

玻璃间隔片晶圆

LIDE技术制作的玻璃晶圆要比传统方式工艺制作精度几乎高出10倍

Microfluidics 2

微流控

LIDE技术使得之前不可思议的设计成为可能

Microfluidics 5

您的特殊应用

启用新技术用于您的个性化项目中，我们将竭诚为您服务。

Glass spring made by LIDE technology

This is only possible when there are no micro-cracks in the glass.

Learn more about LIDE technology

关于我们

一个由专业工程师和研发人员组成的团队聚集在Viitrion品牌之下，帮助客户利用最新研发的薄片玻璃加工工艺成果，同时专注于客户产品的增值。
LIDE专利技术由LPKF激光电子股份有限公司研发，LPKF是一家专注于光电机械领域制造商，也是激光驱动生产工艺的领导者。

LIDE技术获得了2017年慕尼黑生产设备展的创新大奖。