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 Glas Wafer TF 003
SID Honorary Award
at Display Week
for LIDE Technology

LIDE Technology

Meet us at
Microelectronics
and Packaging Conference
(EMPC) 16-19 Sep 2019
A revolution in the
micro-machining
of thin glass substrates

Vitrion-高精度玻璃加工服务

LIDE技术充分发挥玻璃在微系统领域的应用潜力

Vitrion的激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术使得薄片玻璃的深度微加工更加经济可靠。LPKF的代工服务,可接受客户不同数量级的产品订单。我们很愿意支持您的研发项目。

Unlock the full potential of glass for your application

玻璃通孔基板

完美玻璃通孔

MEMS封装

LIDE技术使得从前不可思议的设计成为可能

先进IC封装

LIDE技术为固体玻璃基板在先进封装领域的应用铺平了道路

玻璃 间隔片晶圆

LIDE技术制作的玻璃晶圆要比传统方式工艺制作精度几乎高出10倍

微流控

LIDE技术使得之前不可思议的设计成为可能

您的特殊应用

启用新技术用于您的个性化项目中,我们将竭诚为您服务。

Glass spring made by LIDE technology

This is only possible when there are no micro-cracks in the glass.

关于我们

一个由专业工程师和研发人员组成的团队聚集在Viitrion品牌之下,帮助客户利用最新研发的薄片玻璃加工工艺成果, 同时专注于客户产品的增值。
LIDE专利技术由LPKF激光电子股份有限公司研发,LPKF是一家专注于光电机械领域制造商,也是激光驱动生产工艺的领导者。

LIDE技术获得了2017年慕尼黑生产设备展的创新大奖。