玻璃异质集成封装

玻璃提高了从根本上降低中介板成本的可能性。重要的先决条件是经济地量产高质量的通孔玻璃。

LIDE工艺即可生产这种玻璃。此外，LIDE可加工集成无源器件以及划片用V形孔。

LIDE加工的玻璃晶圆或玻璃面板可以进一步改善目前非常流行的扇出型晶圆级封装。其优点是多方面的:

• 低翘曲
  玻璃的杨氏模量明显高于环氧模塑料或其他聚合物。玻璃的热膨胀系数可与硅芯片的热膨胀系数相匹配。这减少了热膨胀的失配，而热膨胀失配导致了新合成晶圆片的翘曲

• 裸片偏移量低
  LIDE加工的高精度腔体限制了裸片的偏移，腔体的阵列结构使得整个晶圆上的裸片位置非常精确。

• 射频性能
  玻璃射频特性优异。与其他材料的封装相比，薄玻璃封装的器件功耗更低，接收效果更好。

• 附加功能集成
                 玻璃通孔，集成无源器件，无源裸片和/或光互联器件

• 支持面板级生产工艺