激光诱导深度蚀刻制作玻璃通孔
高可靠性玻璃过孔
使用传统的掩模湿法蚀刻方式， 虽然也不会产生微裂隙。 但各向同性的蚀刻工艺所产生的孔径板厚比永远大于1， 无法制作微孔。 普通的激光直接在玻璃上钻孔工艺不但产能低，有隐藏的微裂隙以及热应力残存，这些会造成良率损失，甚至是灾难性的最终产品失效。
与传统钻微孔工艺相比，LIDE制作的玻璃通孔无微裂隙、无碎屑、无热应力残存。另外，LIDE加工的玻璃通孔不但品质高，而且精度和一致性都很高。
LIDE制作玻璃通孔的技术参数
LIDE工艺除了这些的基本优点，该技术制作的玻璃通孔还有很多特别优势：
孔直径
最小孔直径可达10 µm，一般来说，同一基板上所有的微孔直径相同。
多种直径的微孔可通过多次蚀刻工艺实现
孔径板厚比
通常，孔径板厚比一般在1：10的范围内，但对于某些种类的玻璃，板厚比可以高达1:50。
侧壁
LIDE制作的微孔侧壁平滑，无微裂隙，无碎屑，无应力，有利于高可靠性的孔金属化制程。锥度在0.1°-30°.
V形孔
LIDE制成微孔通常呈沙漏状。
在预改性后的玻璃进行单侧蚀刻会产生V形孔。
基材尺寸
各种标准晶圆尺寸（直径）: 100mm、150mm、200mm、300mm、450 mm
玻璃面板尺寸:小于510 x 510 mm²
玻璃厚度:小于 0.9 mm
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