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激光诱导深度蚀刻(LIDE)

高纵横/径厚比的玻璃微加工

LIDE是什么?

LIDE指的是激光诱导深度蚀刻

LIDE工艺仅需两个步骤。其特点是以前所未有的加工效率,经济可靠的制作径厚比大于1:10的结构。最小可以加工小于5 μm的超微孔。

Step 1:

第一步,根据设计图形对加工玻璃进行选择性激光改性。在LIDE工艺中,单次激光脉冲即足以产生对全厚度的改性效果,超高的效率适用于大批量的生产需求。

Step 2:

第二步,改性区域通过湿化学蚀刻法,其被蚀刻速度远远高于未被改性过的材料。

 LIDE技术显著特点


LIDE技术所达到的优异性能,使其成为微系统技术研究突破性进展。
微观特点

LIDE 技术可以加工小于5μm的孔或其他结构。

高孔径板厚比

LIDE可制作的最小孔径板厚比为1:10,在某些条件下最高可至1:50。

断裂强度

LIDE不产生微裂隙,碎屑,以及内应力残存等。LIDE工艺并不会降低玻璃本身优良的机械性能,目前这是最先进的玻璃加工技术。

微孔侧壁

LIDE制作的微孔平滑,无微裂隙,无碎屑,无应力,使可靠的金属化工艺成为可能。孔锥度在0.1°-30°.

 

切割侧面

LIDE切割工艺是微孔连接造成的,切割侧壁粗糙度Ra < 0.08µm。

基片尺寸

各种标准晶圆尺寸:100mm、150mm、200mm、300mm、450 mm
玻璃面板尺寸:小于510 x 510 mm²
玻璃厚度:不高于 0.9 mm

 

玻璃种类

LIDE无需特殊玻璃基材。该技术适合于不同供应商提供的所有以硅酸盐为基础的通用玻璃。

为什么是玻璃?

玻璃: 具有独特物性的低成本材料

玻璃凭借其独特的性能在微系统领域中有着广泛的应用。薄片玻璃形式多样,可以是各种尺寸的晶圆或面板。

玻璃的物性推动了玻璃的应用:

  • 光学属性
    • 高透明度
    • 低荧光度
  • 化学和机械属性
    • 耐化学性以及化学惰性
    • 各向同性
    • 机械稳定性强
    • 热膨胀系数低
    • 热膨胀系数可调
  • 电气属性
    • 完美的绝缘体
    • 低损耗
    • 表面光滑可进行精细线路光刻

晶圆或面板基材

材料厚度50 μm t至 900 μm