Support

嵌入式玻璃晶圆基板

开启先进封装领域新纪元

高分子聚合物在现代电子封装方案中起着至关重要的作用。但它们也有自身局限性。LIDE玻璃加工可以帮助克服这些问题。
  • 极有限的模具位移
  • 芯片被动排列校准技术提高芯片位置精度
  • 玻璃杨氏模量高,翘曲度低
  • 与玻璃通孔及集成无源器件相结合
  • 可轻松扩展到玻璃面板级制造

Glass Wafer

  • 玻璃厚度<0.9 mm
  • 最小孔径10 µm (圆)
  • 位置精度:±5 µm
  • 锥度: 1° to 7°(根据玻璃种类的不同)
  • 碎屑:无
  • 微裂隙:无
  • 基材尺寸及格式:所有标准晶圆最大直径可达450mm,玻璃面板最大幅面可达510x510 mm²

 Download

Glass Embedding Wafer
( - 0,00 B)
Download

价格

LIDE高产能技术提供高质量玻璃基板加工服务性价比高。值得信赖。