嵌入式玻璃晶圆基板
开启先进封装领域新纪元
- 极有限的模具位移
- 芯片被动排列校准技术提高芯片位置精度
- 玻璃杨氏模量高，翘曲度低
- 与玻璃通孔及集成无源器件相结合
- 可轻松扩展到玻璃面板级制造
Glass Wafer
- 玻璃厚度<0.9 mm
- 最小孔径10 µm (圆)
- 位置精度：±5 µm
- 锥度: 1° to 7°(根据玻璃种类的不同)
- 碎屑：无
- 微裂隙：无
- 基材尺寸及格式：所有标准晶圆最大直径可达450mm，玻璃面板最大幅面可达510x510 mm²
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Glass Embedding Wafer
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LIDE高产能技术提供高质量玻璃基板加工服务性价比高。值得信赖。
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