带有通孔的玻璃晶圆
使用普通玻璃制作高质量微孔
带微孔的玻璃晶圆用于TGV
- 玻璃厚度：<0.9 mm
- 最小微孔直径: 10 µm
- 位置精度：±5 µm
- 锥度：: 1° to 7°(根据玻璃种类的不同)
- 碎屑：无
- 微裂隙：无
- 基材尺寸及格式：所有标准晶圆最大直径可达450mm，玻璃面板最大幅面可达510x510 mm²
- 玻璃厚度：<0.9 mm
- 最小微孔直径: 10 µm
- 位置精度：±5 µm
- 锥度：: 1° to 7°(根据玻璃种类的不同)
- 碎屑：无
- 微裂隙：无
- 基材尺寸及格式：所有标准晶圆最大直径可达450mm，玻璃面板最大幅面可达510x510 mm²
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LIDE TGV Glass Wafer Specifications
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LIDE TGV Glass Wafer Specifications
TGV Wafer (PDF - 213,93 KB)
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LIDE高产能技术提供高质量玻璃基板加工服务性价比高。值得信赖。
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