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LIDE制作盖帽晶圆(盲腔)

侧壁垂直的玻璃腔体

玻璃盖帽晶圆

制作带有高密度侧壁垂直玻璃腔体用于晶圆级封装

目前, 玻璃盖帽晶圆(盲腔)的初级加工方式是掩模蚀刻。 由于玻璃蚀刻的各向同性-即与所有蚀刻液接触的玻璃部分被刻蚀速度相同。因此其加工的盲腔底部是圆角且半径等同腔体深度。该特性限制了晶圆中腔体之间的最小间距,使得晶圆级封装的产能受限。

和用掩模覆盖同侧玻璃蚀刻的方式相比LIDE 工艺能够在微观上对玻璃改性后玻璃蚀刻呈各向异性,
从而使得腔体侧壁垂直成为可能。

Glass Wafer

  • 玻璃厚度: <1 mm
  • 腔体深度: >0.3 mm
  • 位置精度:±5 µm
  • 侧壁锥度:1° to 7° (根据玻璃种类的不同)
  • 底层粗糙度
  • 可能的腔体深宽比>1:1
  • 基材尺寸:所有标准晶圆最大直径可达450mm,玻璃面板最大幅面可达510x510 mm²

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Vitrion Capping Wafer (PDF - 330,71 KB)
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价格

LIDE高产能技术提供高质量玻璃基板加工服务性价比高。值得信赖。