玻璃盖帽晶圆

目前， 玻璃盖帽晶圆（盲腔）的初级加工方式是掩模蚀刻。 由于玻璃蚀刻的各向同性-即与所有蚀刻液接触的玻璃部分被刻蚀速度相同。因此其加工的盲腔底部是圆角且半径等同腔体深度。该特性限制了晶圆中腔体之间的最小间距，使得晶圆级封装的产能受限。

和用掩模覆盖同侧玻璃蚀刻的方式相比LIDE 工艺能够在微观上对玻璃改性后玻璃蚀刻呈各向异性，
从而使得腔体侧壁垂直成为可能。