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玻璃间隔片晶圆

带领晶圆级封装迈向高质量高精度的新台阶

  • 高精度
  • 表面无瑕疵(无碎屑,无微裂隙,无热应力残存)
  • 侧壁垂直
  • 异形孔形
  • 玻璃厚度: <0.9 mm
  • 最小孔径:10 µm (圆)
  • 位置精度:±5 µm
  • 锥度: 1° to 7°(根据玻璃种类的不同)
  • 碎屑:无
  • 微裂隙:无
  • 基材尺寸及格式:所有标准晶圆最大直径可达450mm,玻璃面板最大幅面可达510x510 mm²

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LIDE高产能技术提供高质量玻璃基板加工服务性价比高。值得信赖。

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