无瑕疵表面

玻璃间隔片晶圆

侧壁垂直

玻璃盖帽晶圆

激光诱导深度蚀刻应用于晶圆级封装

玻璃材料的新机遇

得益于与硅绝好的兼容性，玻璃已被逐渐应用于晶圆级封装。LIDE可以改进现有的应用，并发展新的基于玻璃的晶圆级封装方案。

Glass in WLP

For more information please contact us